芯片封裝技術
芯片封裝技術涵蓋的技術面極廣，屬于復雜的系統(tǒng)工程。涉及了物理、化學、化工、材料、機械、電氣與自動化等各門學科，也使用金屬金屬、陶瓷、玻璃、高分子等各種各樣的材料，因此芯片封裝是一門跨學科知識整合的科學，整合了產(chǎn)品的電氣特性，熱傳導特性，可靠性、材料與工藝技術的應用以及成本價格等因素，以達到最佳化目的的工程技術。
封裝工程·技術層次
第一層次：芯片層次的封裝：把集成電路芯片與封裝基板或引腳架之間的粘貼固定、電路連線與封裝保護的工藝，使之成為易于取放，并可與下一層次組裝進行連接的模塊元件。
第二層次：將數(shù)個第一層次完成的封裝與其他電子元器件組成一個電路卡的工藝。
第三層次：將數(shù)個第二層次完成的電路卡組合成在一個主電路板上，使之成為一個部件或子系統(tǒng)的工藝。
第四層次：將數(shù)個子系統(tǒng)組裝成為一個完整電子產(chǎn)品的工藝過程。
實現(xiàn)功能
①傳遞功能 ②傳遞電路信號 ③提供散熱途徑 ④結(jié)構(gòu)保護與支持
前后段封裝工藝
在混合集成電路制作工藝過程中，電路失效的主要原因之一是鍵合失效。據(jù)統(tǒng)計，混合集成電路約70%以上的產(chǎn)品失效均由鍵合失效引起，這是因為在生產(chǎn)制作過程中鍵合區(qū)不可避免地會受到各種污染，包括各種有機、無機殘留，如不加以處理而直接鍵合，將造成虛焊、脫焊、鍵合強度偏低等缺陷及鍵合應力差異較大等問題，從而導致產(chǎn)品的長期可靠性沒有保證，而采用等離子清洗技術可有效清除鍵合區(qū)的污染物，提高鍵合區(qū)表面化學能及潤濕性，大大降低鍵合的失效率，從而提高產(chǎn)品的可靠性。
植焊球后采用等離子清洗技術清潔芯片表面的粉塵和焊接劑，有效地改善表面的浸潤性。與傳統(tǒng)的濕法化學方法相比，等離子清洗機干式處理具有更好的控制性和一致性，且不會破壞基體。
清洗實驗
采用 SDC-200S 接觸角測量儀，對實驗材料進行接觸角測量。在材料未進行等離子清洗前，測量材料表面接觸角，測得的接觸角為 90°左右。材料表面滴水如圖 1 所示。
實驗采用SPV-100真空等離子清洗機，功率200W，真空度為10Pa，工藝氣體選擇氬氫混合氣，清洗時間為300s。產(chǎn)品經(jīng)過等離子清洗后，所測接觸角在20°以下。清洗后產(chǎn)品表面滴水如圖2所示。
通過實驗清洗前后的測試數(shù)據(jù)結(jié)果可知，材料經(jīng)過等離子清洗后，產(chǎn)品表面的接觸角由未清洗前的 90°下降到清洗后的 20°以下，說明通過等離子清洗機的方式能夠有效去除產(chǎn)品表面的各種雜質(zhì)和污染物，從而提高材料引線鍵合的強度，有效去除后續(xù)芯片封裝時會出現(xiàn)的分層現(xiàn)象。